111年度經濟部工業局補助課程-IC封測工程師潛力學程

一、因應半導體測試人才缺口，協助人才測試技能養成，此學程將學習半導體測試工程師實務知能、程式語言、測試機台實作技能、熟練掌握積體電路的設計理論及測試方法、 熟悉模擬IC測試機台和實驗室測試儀器之半導體測試。

二、旨揭課程期間：111年6月13日至8月1日。

三、報名繳件日期：即日起至111年5月20日止。

四、報名資格：

(一)學歷：大學學歷以上，以電子系、電機系為優先之應屆畢業生、待業者或企業新聘員工。

(二)學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願者或有升學計畫者，請勿報名。

五、課程費用：政府全額補助。

六、補助名額：20名，依書面資料進行審核，合格者將個別通知，額滿為止。

七、就業輔導媒合：學員成績合格、通過結訓且表現良好者， 提供瑞昱半導體股份有限公司職缺應徵機會。

八、課程相關資訊請至該校推廣教育處網站查閱下載，網址： https://bit.ly/3qREeSl。

九、相關事宜請洽該校推廣教育處，電話：03-2651313。